行业 | 日本旭化成在AlN单晶衬底上实现WPE 2.4%、寿命超过11000小时的Far UVC-LED(231 nm)

2024-09-30 管理员


本文系统地从实验和模拟分析了AlN单晶衬底上Far UVC-LED的效率和寿命与波长的依赖关系,并观察到效率与发射波长之间存在正相关关系。在波长227 nm、230 nm、233 nm和235 nm下,WPE(Wall-Plug Efficiency)效率分别达到0.47%、1.0%、2.1%和2.4%。

 

 

译自原文
Enhanced Wall-Plug Efficiency over 2.4% and Wavelength Dependence of Electrical Properties at Far UV-C Light-Emitting Diodes on Single-Crystal AlN Substrate

 

原文作者
Hirotsugu Kobayashi, Kosuke Sato, Yusuke Okuaki, TaeGi Lee, Yoshihisa Kunimi, and Naohiro Kuze, Optical Device Development Department, Research Laboratory of Advanced Science & Technology, Corporate Research & Development Asahi Kasei, Japan

 

原文链接

https://doi.org/10.1002/pssr.202400002   
DOI: 10.1002/pssr.202400002

 

 

本文系统地从实验和模拟分析了AlN单晶衬底上Far UVC-LED的效率和寿命与波长的依赖关系,并观察到效率与发射波长之间存在正相关关系。在波长227 nm、230 nm、233 nm和235 nm下,WPE(Wall-Plug Efficiency)效率分别达到0.47%、1.0%、2.1%和2.4%。模拟结果显示,载流子注入在Far UVC波段的效率变化中起关键作用,而不是内部量子效率或光提取效率。寿命测试清楚地表明了L70寿命与发射波长之间的权衡,尽管初始光功率随波长的增加而增加。在不同波长和应力电流下的测量结果表明,量子阱中注入的载流体在电流应力期间促进了功率的降低。此外,内部量子效率影响老化率,因为在应力期间缺陷的影响变得更强。最后,研究了在减小电流为35 mA时231 nm Far UVC-LED的可靠性。基于老化过程中缺陷生成的拟合模型,预测的L70和L50寿命分别为11,000小时和28,000小时。

 

 

引言

 

氮化铝镓(AlGaN)是一种有前途的宽禁带半导体,可以用于消毒和传感。特别是,Far UVC波段光(λ < 240 nm),可以通过高铝摩尔分数的AlGaN激发,实现对哺乳动物无害的消毒和NOx传感。许多研究人员正在通过各种方法显著提高基于AlGaN的Far UVC-LED效率,不再使用单层厚的GaN层代替传统的AlGaN阱井层、半极性面以抑制大的内部电场、高度透明的隧道结结构,以及具有极性反转的AlN双层二次谐波发生器。然而,与由低铝含量AlGaN构建的UV-C LEDs相比,Far UV-C LED的WPE极低,仍低于1%。低外部量子效率(EQE)和高驱动电压阻碍了WPE的增加。可以引用许多可能的原因来解释为什么EQE随着发射波长变短而下降。这些原因包括点缺陷的增加、阱井层和阻挡层之间的能量差低,以及起源于AlN价带结构的不利横向磁(TM)极化特性。Guttmann等人研究,尽管在220至264 nm波长范围内光提取效率(LEE)几乎相同,为1.5%–4.0%,但在较短波长区域内,内部量子效率(IQE)或载流子注入效率(CIE)对数级下降。然而,Far UVC波段效率下降的主要原因仍有争议。

富铝组分AlGaN薄膜的高电阻率与掺杂剂一起,导致Far UVC-LED的高电压,主要原因有两个:一是Si或Mg掺杂剂在富铝AlGaN中的电离困难,因为激活能明显较高;二是随着缺陷的增加,高掺杂区域的自我补偿效应变得更强。因此,许多研究人员不得不使用p-GaN作为LED外延结构中的p型层,尽管富铝p-AlGaN层的导电率比n型AlGaN低两个数量级,因为p-GaN会吸收量子阱(QWs)发出的光。

 

特别是对于Far UVC-LED在初始阶段的快速退化问题,可靠性的缺失也需要在实际应用中得到解决。Far UVC-LED(波长<240 nm)的光功率在电流应力作用下会更快地退化,而UV-C LED(波长>260 nm)则拥有超过10,000小时的较长寿命。已有少数报告讨论了Far UVC-LED与UV LED(波长>260 nm)相比的退化行为。因此,非常需要积极讨论可靠性问题,特别是Far UVC波段的退化机制和寿命的波长依赖性。

 

底层AlN晶体的质量对器件性能至关重要。在高质量的AlN单晶衬底上进行同质外延可以丰富基于AlGaN的器件的潜力。与蓝宝石异质衬底上生长的AlGaN薄膜相比,AlN单晶衬底上生长的薄膜可具有更低的螺旋位错密度(TDD)。低TDD能够实现更高的内部量子效率(IQE)、导电性、迁移率和更长的寿命。在AlN单晶衬底上制造的UVC激光二极管也展现出了令人印象深刻的性能。将具有良好晶体质量的AlN单晶衬底应用于Far UVC发光器件,预计将带来更好的性能。

 

本研究旨在通过实验和理论分析来阐明Far UVC波段波长依赖特性及其原因。为此,我们在单晶AlN衬底上制造了两组发射波长从226到240 nm的LED。然后系统分析了它们性能的波长依赖性(例如,效率和寿命)。除了实验之外,还进行了能带和光线追踪模拟,以评估CIE和LEE。我们的发现为改善Far UVC-LED的低效率和可靠性提供了线索。

 

1.     实验部分

 

所有外延层都是通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)在(0001)AlN单晶衬底上生长的。根据X射线形貌学结果估计,AlN单晶衬底的螺旋位错密度(TDD)低于104 cm-2。二次离子质谱(SIMS)测量显示,碳和氧的杂质浓度低,低于5 x 1017 cm-3。低污染确保了高透明度。在紫外-可见光测量中,AlN单晶衬底在230 nm波长的吸收系数范围为15至25 cm-1

 

AlGaN薄膜是在1050-1080℃的温度范围内沉积的。V/III比,即NH3与三甲基铝、三甲基镓和三乙基镓的总摩尔比,定为4000。SiH4和双环戊二烯基镁(Cp2Mg)被用作掺杂剂。为了在片电阻和量子阱(QWs)的光吸收之间取得平衡,选择了N-Al0.87Ga0.13N作为AlN单晶衬底上的电流扩散层。研究了两种不同QW结构的样品类型,即LEDs-A和LEDs-B。在LEDs-A中,应用了20个QW周期,包括一个3 nm厚的AlGaN阱井层和一个6 nm厚的Al0.92Ga0.08N势垒层,以增强QWs中的载流子注入。在LEDs-B中应用了高铝含量的Al0.97Ga0.03N势垒层,以评估和比较它们的电性能,如光功率的波长依赖性、次峰强度和与LEDs-A的电流下降。通过仅改变一组中阱井层的Al组成来实现不同的波长。例如,在阱井层采用85%和72%的Al/(Al + Ga)摩尔比,分别发射峰值波长为226 nm和240 nm的光。换句话说,由于一组中的势垒层带隙保持不变,因此在较长波长时阱井层和势垒层之间的能量差变大。在QW生长之后,两组都接着生长了AlN电子阻挡层、p型组分渐变层和p-GaN接触层。

 

所有的AlGaN层都是在AlN层上赝晶生长的。SIMS测量用于研究AlGaN外延层的杂质浓度。n-Al0.87Ga0.13N层中的Si浓度为1 x 1019 cm-3。在QWs附近显示了碳和氧的低杂质浓度,低于检测限1 x 1017 cm-3。MOCVD生长后,N-AlGaN通过基于Cl2的干法刻蚀暴露出来。Ti基n型和Ni基p型电极分别沉积在n-AlGaN和p-GaN上,并分别在870和600℃下退火。最后还进行了焊盘金属的沉积以扩散电流。AlN单晶衬底被减薄到100 μm,以利于剥离和抑制衬底处的光吸收。AlN单晶衬底背面被粗糙化,以更有效地提取QW发射。LED芯片尺寸为1.8 x 1.8 mm2,翻转并焊接在带有金-金互连的AlN基封装上。在100 mA的驱动电流下,计算出的平均电流密度为4.3 A cm-2。样品的光功率是在10 ms脉冲电流下使用光谱仪和积分球评估的。Al基板热沉上的LED电流应力测试是在25 ℃的恒温下进行。波长从226到240 nm的样品在20至100 mA的应力电流(连续波操作)下进行了评估。所有样品测试时间均超过2000小时。在停止连续波操作后,LED的光功率和I-V特性在脉冲操作下进行了测量。然后继续进行应力测试(连续波操作)。在没有预应力处理(老化)的情况下,将0小时的输出功率归一化为1。L70和L50寿命分别表示维持初始光功率的70%和50%所需的时间。

 

为了在不同条件下评估CIE和LEE,我们使用了SiLENSE ver. 6.4(STR Japan)进行能带模拟。SpecLED ver. 5.0(STR Japan)用于对LED芯片中的电流扩散进行三维建模。RATRO ver. 5.0(STR Japan)被用于光线追踪模拟。能带模拟的详细方法已在之前的文章中解释。计算出的空穴和电子泄漏分别定义为达到n/p金属电极的电流密度。CIE通过注入到阱井层的电流密度与LED总电流密度的比值来表示,其中阱井层同时发生了辐射和非辐射复合。光线追踪模拟是基于几何光学原理进行的。使用SpecLED计算LED芯片中的电流密度和量子阱(QWs)中的发射功率密度分布,以确定光线追踪模拟的光源。将在后续章节讨论的实测电阻应用于准确模拟电流密度分布。LEE定义为从基板背面提取的光与量子阱总发射光的比值。量子阱发射方向的图案由横向电(TE)和横向磁(TM)偏振光的强度比决定。表1详细列出了LED中每一层的吸收系数和折射率,以及用于光线追踪模拟的n型和p型金属的反射率。

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所有值均选自226 nm波长的测量结果或文献。a) 这些值是根据透射率测量结果计算得出的。b) 这些值取自文献[60]。c) 通过RATRO中的参数近似估算的p-GaN折射率。d) 在蓝宝石衬底上n型或p型金属的反射率测量结果。

 

结果与讨论

1.效率

首先实验展示了样品的详细电特性。图1表示在100 mA电流下不同波长的EQE(外部量子效率)。蓝色三角形和红色圆圈分别显示了LEDs-A和LEDs-B的结果。系统评估清楚地表明,LED-A和LED-B两组都显示出相对于发射波长的EQE增强。LEDs-B的EQE显著提高,在100 mA电流下,波长分别为227、230、233和235 nm时,EQE分别达到了0.63%、1.48%、2.43%和2.83%。图2a展示了在高达700 mA的驱动电流下,227、230和235 nm LED的光功率。即使对样品施加了700 mA的大电流,也显示出了较小的电流下降。在单个芯片上测量到的最大输出功率为73 mW,发射波长为235 nm。图2b展示了在100 mA电流下LEDs-B样品的电致发光(EL)光谱。所有样品都没有肩峰或尖锐的光谱,这表明了高晶体质量和低电流泄漏。这也意味着半高宽的全宽在10 nm以下,与发射波长无关。在相同电流100 mA下,波长较长的样品中,起源于碳杂质的340 nm左右的次峰强度增强。这种随着波长增加而增加的次峰在LEDs-B和LEDs-A中都有出现,可能的原因有以下两种。首先,在低铝含量的AlGaN中,碳杂质在阱井层中的掺入增强。然而,三个测量样品的主峰与碳相关峰的EL强度比几乎相同。直接讨论碳的掺入也很困难,因为在QWs周围的SIMS测量中发现碳浓度低于检测限1 x 1017 cm-3。第二个可能的情景是,在波长较长的样品中,阱井层中的载流子注入增加,即使在碳相关非辐射复合中心的密度几乎相同的情况下,由于阱井层中增强的载流子密度,通过位于AlGaN阱井层中的碳杂质带的复合也得到了更多的促进。这个假设将在后面的会议中与模拟结果一起更定量地讨论,因为EL测量表明,载流子注入效率取决于发射波长。

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图1. 在100 mA电流下,LEDs-A(蓝色三角形)和LEDs-B(红色圆圈)的发射波长与外部量子效率之间的关系

 

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图2. a) 在700 mA电流下的输出功率;b) 在100 mA电流下LEDs-B中不同波长样品的电致发光(EL)光谱;c) 235 nm LED的代表性I-V数据。

 

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图3. 在100 mA电流下Far UVC-LED的WPE

 

图2c显示了发射波长为235 nm的样品I-V特性。10-4 mA以下的电流为噪声水平。在100和700 mA时,分别实现了6.1和7.8 V的低电压。传输线模型被用来估计片电阻和接触电阻率。n-Al0.87Ga0.13N的电阻率和n型金属的特定接触电阻率分别为4.0 X 10-2 Ω cm和5.7 X 103 Ω cm2,这与之前报道的值几乎相同。当实现了增强的EQE和降低的电阻率时,WPE得到了改善。图3总结了在100 mA电流下Far UVC-LED的WPE。在227、230、233和235 nm的波长处,WPE分别达到了0.47%、1.0%、2.1%和2.4%。

 

通过能带和光线追踪模拟揭示了详细的波长依赖性特征。图4a显示了改变阱井层铝含量时,在4 A cm-2的电流密度下模拟的CIE。模型结构基于LEDs-A的外延结构。除了能带模拟期间阱井层中的铝含量外,其他层保持不变。模拟的CIE随着铝含量的增加而降低,测量的EQE也是如此。图4b解释了这种趋势,并展示了模拟中的每种泄漏电流。在铝含量介于72%至85%之间时,空穴泄漏电流保持在0.4 A cm-2以下,这是注入总电流密度4 A cm-2的十分之一。由于阱井层和电子阻挡层之间的能量差缺失,电子泄漏电流随着铝含量的增加而增加到2.7 A cm-2,而在所有样品中阻挡层的组成是恒定的。因此,与空穴泄漏相比,由于电子泄漏的增加,Far UVC-LED的CIE变得更低。表2总结了LEDs-A的测量EQE和模拟CIE,以便更定量地讨论。在能带模拟中,240 nm LED的CIE比226 nm LED高5.7倍。通过比较测量的EQE值的增加,可以主要将EQE随波长缩短而降低归因于CIE的下降。

 

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图4. a) 在4 A cm-2电流密度下,作为阱井层铝含量函数的模拟CIE;b) 泄漏的空穴电流(红色)和电子电流(蓝色)。

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表2. LEDs-A中发射波长、测量EQE和模拟CIE的关系。测量值和模拟值都归一化到226 nm LED的值。

 

通过光线追踪模拟以及CIE的能带模拟,估算了LEE(光提取效率)。图5展示了不同TE比率下计算的LEE。TE比率定义为TE模式强度与QWs总发射强度的比率。众所周知,在Al/(Al + Ga)摩尔比约为80%时,光学偏振特性在实验和理论上都会发生变化;因此,本文评估了它们对LEE的影响。在TE比率为零时,假设QWs的发射完全由TM偏振光组成。即使TE比率从0急剧变化到1,模拟的LEE也只提高了两倍。实际上,从226到240 nm的光谱范围内偏振特性的变化应该比上述计算的要小得多,因为EL测量显示,在240 nm波长以下,TM偏振发射始终占主导地位。其他参数,如吸收系数、折射率和电极的反射率,也可能影响LEE值。然而,正如实验所发现的,在226到240 nm波长之间,这些参数的变化很小。例如,AlN单晶衬底的吸收系数在240到226 nm波长之间轻微移动了20-25 cm-1。对于AlN,折射率在光子能量为5.17和5.48 eV时分别为2.35和2.45,这相当于240和226 nm的光。[60] 使用其它报道给出的这些不同参数值时,模拟LEE的变化确实小于2倍或更少,这意味着TE比率对LEE的影响更大。与模拟CIE随波长的较大差异相比,LEE随TE比率或任何其他参数的变化将更小。正如光线追踪模拟结果所示,CIE在Far UVC波段将发生剧烈变化。为了加深我们的理解,通过在不同发射波长和应力电流下进行老化测试,分析了载流子注入对寿命的影响。

 

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图5. 不同TE比率下计算的LEE(光提取效率)。

 

2.寿命

考虑到制备的LEDs-A的发光波长从226-240 nm,我们系统评估了LEDs-A中不同波长样品的寿命特性。图6a显示了从226-240 nm波长的样品电流应力测试代表性结果,所有样品的应力电流维持在100 mA。在100 mA电流下,226、230和239 nm LED的初始光功率分别为1.1、3.4和9.3 mW。由于初始输出功率随着波长的增加而增加,因此预期波长较长的样品的光衰减会较小。然而,发现波长较长的样品L70寿命(维持初始光功率70%所需的时间)较短。虽然226 nm LED实现了超过2000小时的更长L70寿命,但波长超过230 nm的样品初始功率退化较快。图6b描绘了发射波长与L70寿命之间的关系,显示出明显的反相关性。为了理解这种反比关系,改变了相同发射波长样品的应力电流,以分析阱井层载流子注入对退化的影响。图6c展示了在不同应力电流20、50和100 mA下对230 nmLED的老化测试结果。每个应力电流下测试了三到四个样品。在较高电流下的样品退化更快。除了测量和模拟效率外,波长和电流依赖性的寿命测量表明,在应力期间Far UVC波段的输出功率退化是由阱井层载流子注入触发和促进的。对波长低于230 nm的样品的特性进行了更详细的讨论,230 nm LED的初始输出功率是226 nm LED的3倍(图1)。上述模拟结果表明,Far UVC波段内波长与光功率的差异主要归因于CIE的变化。请注意,在电流密度从0.8到28 A cm-2(电流从20到700 mA)的范围内,每个LED计算出的CIE变化仅保持在20%以下。此外,实验表明,在高达700 mA的驱动电流下几乎没有显示出电流下降(图2a)。因此,应该说226 nm和230 nm LED之间的CIE实验差异是由于发射波长而不是电流密度差异造成的。如果假设226 nm LED的CIE是230 nm LED的三分之一,那么从阱井层注入的载流子密度的角度来看,100 mA的有效应力电流在226 nm LED上将等同于230 nm LED上的33 mA。这个假设与电流依赖性测试一致,因为226 nm LED在100 mA应力下的退化行为位于230 nm LED在20和50 mA应力下的退化行为之间(图6a,c)。这强烈表明CIE在Far UVC光谱区域的效率中起着重要作用,QWs中注入的载流子在老化过程中触发了效率降低。

 

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图6. a) 在100mA恒定应力下,226、230和239 nm LED的寿命测试典型结果。b) 发射波长与L70寿命的关系。c) 230 nm LED在不同应力电流下的归一化光功率。d) 与(c)相同的结果,但表示为随时间变化的立方应力电流的函数。

 

在图6b中,230 nm以上波长的L70寿命的波长依赖性变得比230 nm以下波段要弱。这种趋势通过电流依赖性测试得到了更具体的揭示。归一化输出功率与应力电流的三次方乘以运行时间的关系在图6d中重新绘制,显示了与图6c中相同的结果,即Far UVC和UVC-LED的输出功率减少曲线与时间的立方电流密度几乎一致。然而,我们的结果与退化行为模型有一定偏差。就所提出的对于关系而言,尽管在100 mA应力下LED的结温更高,可能是热退化的原因,但高应力样品的光功率下降幅度略小于低应力样品。这种与电流的轻微差异可以通过注入载流子密度较低来解释。IQE由激发载流子密度决定,在室温下随着载流子数量的增加而增加。我们的样品在相对较低的电流密度4.3 A cm-2下驱动和测试;因此,我们认为将电流提高到100 mA将导致更高的IQE。此外,张等人指出,IQE衰减是应力期间光功率减少的原因,电流密度是导致UV-C LED缺陷倍增的驱动力。我们的实验结果表明,与富铝组分的样品相比,发射波长超过230 nm的样品将具有略高的IQE,因为即使所有样品都以恒定的100 mA电流驱动,或者低铝组分AlGaN层的晶体质量仅仅通过点缺陷的更高形成能量得到改善,阱井层中的载流子密度也会因更高的CIE而增强。因此,寿命的波长依赖性在230 nm以上波段显示出不同的状态,因为IQE也在功率退化率中起着关键作用。

 

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图7. 在35 mA小电流下,231 nm LED寿命测试的实验结果(红色曲线)和拟合结果(蓝色虚线)。

 

 

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表3. 图7中所示231 nm LED的拟合参数。

 

到目前为止,波长较长的样品在相同电流下表现出更大的发射功率退化。这对Far UVC-LED的开发听起来很悲观,但可以通过几种方法克服,例如降低电流密度。图7显示了231 nm LED的寿命测量数据。应力电流降至35 mA,在35 mA的电流下,这个无老化样品保持了超过1 mW的初始光功率,这与226 nm LED在100 mA驱动电流下的初始光功率相等(图6a)。在图7中,光功率下降得更慢,没有初始的快速退化。实验数据根据基于电流产生缺陷的退化模型进行了如下拟合:

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其中Pr、A0、H、k、a和时间t分别代表相对光功率、缺陷密度、辐射复合、无量纲常数、缺陷生长/增殖的增长率和时间。该模型表明,功率衰减由辐射复合与非辐射复合之间的平衡决定,非辐射复合在电流应力下由于电流的作用而增加。表3列出了所使用的参数,所有使用的拟合值都在先前报道的范围内。结合使用类似拟合值获得的实验结果,上述拟合提供了充分的解释,从而加强了我们结论,即退化与IQE衰减有关,且缺陷生成受到电流密度的促进。拟合显示L70和L50寿命分别约为11,000小时和28,000小时,这对于Far UVC-LED寿命来说是一个重要的进展。

 

 

 

结论

 

我们通过实验和理论揭示了Far UVC-LED光功率和寿命的波长依赖性。制备了两种类型的LED,它们基于AlN单晶衬底,波长范围从226到240 nm,以系统地比较和讨论它们的特性。两组都显示了效率和波长之间的正相关关系。在227、230、233和235 nm的波长下,WPE分别达到了0.47%、1.0%、2.1%和2.4%。模拟结果显示,Far UVC-LED的效率下降主要归因于CIE的下降。还研究了在不同波长和应力电流下高效率样品的可靠性。L70寿命与发射波长之间的关系显示出明显的反相关性,尽管较长波长的样品相比短波长的样品表现出更高的初始光功率。通过在不同应力电流下的寿命测量阐明了这一趋势,强烈表明Far UVC-LED老化期间的功率减少是由QWs中注入的载流子触发的。这一结论与上述关于效率的讨论一致。立方应力电流与光功率退化之间的关系表明,IQE也影响了功率衰减率。未来的IQE测量将为我们提供更多的可信度。最后,对一个231 nm Far UVC-LED进行了寿命测试。实验结果与基于应力电流产生缺陷的退化模型吻合良好。换句话说,QWs中注入的载流子导致了功率退化。此外,在电流应力期间会导致缺陷的增加,因此IQE也是一个重要因素。从拟合中估计,在35 mA电流下,初始光功率超过1 mW时,L70和L50寿命分别约为11,000小时和28,000小时。我们的发现和电性能改进将有助于Far UVC-LED的开发。

 

 

 

原文源于【WILEY】

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