3月4日，应上海硅产业集团股份有限公司（688126.SH）董事长、中科院上海微系统与信息技术研究所党委书记俞跃辉博士、上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜博士及上海集成电路材料研究院董事长愈文杰博士的邀请，奥趋光电首席执行官吴亮博士拜访了沪硅产业集团、中科院上海微系统与信息技术研究所及上海集成电路材料研究院，双方就未来多领域、多维度强强联合、深入合作充分交换了意见。
关于沪硅产业（688126.SH）
上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，688126.SH）成立于2015年12月，前身为上海硅产业投资有限公司，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，产品类型涵盖200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）抛光片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）外延片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）SOI硅片、300mm半导体硅片抛光片、300mm半导体硅片外延片。曾荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。
沪硅产业专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时，沪硅产业将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
关于新昇半导体
上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司（688126.SH）全资控股，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区内，是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的中国企业。
半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料，目前300mm硅片成为芯片制造的主流材料，使用比例超过70%。过去我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链建设与发展的主要瓶颈。
为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，新昇承担并已全面完成“40-28nm技术节点的300mm硅片技术研发”的国家02科技重大专项任务，又承担了“20-14nm 300mm硅片成套技术研发与产业化”的专项任务。新昇生产的300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。
新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题，新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。
关于奥趋光电
奥趋光电是由海归博士团队、半导体领域顶尖技术专家领衔，于2016年5月创立的高新技术、创新型企业，总部位于浙江省杭州市。奥趋光电核心专注于第三代/第四代超宽禁带半导体氮化铝晶圆衬底材料、蓝宝石基/硅基/碳化硅基氮化铝/氮化铝钪薄膜模板、全自动氮化铝PVT气相沉积炉及其相关产品的研发、制造与销售，核心产品被列入《中国制造2025》关键战略新材料与装备目录，是制备深紫外LED芯片、5G射频前端滤波器、MEMS压电传感器等各类紫外发光器件、高温/高频射频器件、高频/高功率电子及激光器件的理想衬底/压电材料。
奥趋光电经过多年的高强度研发投入，成功开发出全球最大，直径60mm的氮化铝单晶及晶圆，也是全球首家蓝宝石基氮化铝薄膜模板大批量制造商。目前可向客户提供1英寸/2英寸高质量氮化铝单晶衬底、2/4/6英寸蓝宝石基/硅基/碳化硅基氮化铝、氮化铝钪薄膜模板、氮化铝单晶气相沉积炉及热处理设备等产品，同时向客户及合作伙伴提供从设备设计、热场设计、热场模拟仿真技术开发、咨询及生长工艺优化到晶圆制程等全环节的完整工艺解决方案与专业技术服务。截止2021年2月，共申请/授权国际、国内专利37项，是全球范围内本领域专利数量最多的团队之一，被公认为本领域全球技术的领导者。