1月16日，宜确半导体（苏州）有限公司、晨宸辰科技有限公司与奥趋光电技术（杭州）有限公司三方战略合作签约仪式在奥趋光电杭州总部成功举行。三方将共同携手，就氮化铝材料在5G射频前端的应用等领域展开合作，结成深度战略合作伙伴关系。
三方战略合作签约仪式现场
宜确半导体（苏州）有限公司董事长兼首席执行官陈俊博士、晨宸辰科技有限公司董事长陈宏先生、奥趋光电技术（杭州）有限公司首席执行官兼总经理吴亮博士共同签署了战略合作协议。宜确半导体总经理陈高鹏博士、晨宸辰科技总经理陈飞先生、奥趋光电首席运营官郑志东先生、首席技术官王琦琨博士等出席并见证签约。
宜确半导体董事长兼首席执行官陈俊博士首先在仪式上表示：“很高兴宜确半导体能与奥趋光电、晨宸辰科技三方达成战略合作。奥趋光电被公认为氮化铝材料领域的技术领导者，是全球极少数几家具备高质量氮化铝圆晶衬底、氮化铝模板材料全套制程能力的高新技术企业之一，也是全球首家具备2-4英寸高品质氮化铝模板大批量制造商。奥趋光电批量制备的氮化铝模板经过我们的前期表征测试，性能极其优异，超越了欧美日等绝大部分制造商。相信此次战略合作将实现三方优势互补、相互促进，深化合作空间，实现共同发展。”
晨宸辰科技有限公司董事长陈宏先生随后表示：“奥趋光电、宜确半导体、晨宸辰科技在各自领域内都是技术最先进、产品最优秀且最具创新能力的行业领军企业，此次战略合作可以说是强强联合，同时也是对5G射频器件产业链的一次纵向整合。通过这样的联合和整合，三方都将获得技术、资源、市场等各方面的竞争优势。希望三方都能够重视和珍惜此次战略合作的机会，充分发挥、利用合作带来的优势和红利。相信三方会在多个领域有更多更深入的合作，共同为客户提供更优质的产品与服务。”
奥趋光电首席执行官兼总经理吴亮博士表示：“5G射频前端滤波器是一个正在爆发中的几千亿级市场，宜确半导体和晨宸辰科技已经走在了技术的前列，如宜确半导体2019年正式发布的国内首款基于EWLAP技术的滤波器模块芯片，已经率先迈入了5G智能手机芯片市场。奥趋光电非常荣幸能够与宜确半导体、晨宸辰科技这样的5G射频前端先驱和行业领导者结为战略合作伙伴，将奥趋光电在氮化铝材料领域的先进技术和成熟产品在5G射频前端实现大规模商业化应用。相信三方通过此次战略合作、资源整合，能够在各自的领域内开拓出新的发展空间和增长点，实现三方共赢。”
随后，三方就后续的合作方向，产品技术细节，业务运作方式等问题深入交换了意见，并达成了广泛共识。会后，吴亮博士、郑志东先生带领与会嘉宾参观了奥趋光电杭州总部办公及生产厂区，嘉宾们对生产基地内先进的制造装备、管理有序的洁净车间留下了深刻的印象。
签约仪式嘉宾参观奥趋光电半导体洁净厂区
此次战略合作将在5G市场集中爆发的大背景下，有效整合三方的优势资源，通过彼此“互惠、互利、高效、优质”的协作，帮助三方解决5G射频前端材料方面的技术难题，提升三方的产品品质和服务质量，实现三方未来的市场扩张策略，为三方创造更大的商业价值，最终实现三方共赢。
关于奥趋光电（www.utrendtech.com）：
奥趋光电是海外留学归国团队领衔于2016年5月创立的高新技术、创新型企业，总部位于浙江省杭州市，在苏州设有研发中心，在日本、韩国及欧洲设有分销服务商。奥趋光电核心专注于第三代/第四代超宽禁带半导体氮化铝晶圆衬底材料、氮化铝单晶薄膜模板、全自动氮化铝PVT气相沉积炉及其相关产品的研发、制造与销售。奥趋光电成功开发出世界首片60mm高性能氮化铝单晶衬底样片，也是全球首家具备大规模量产2/4英寸氮化铝单晶模板的高新技术企业，被公认为本领域全球技术的领导者。奥趋光电核心产品被列入《中国制造2025》关键战略新材料与装备目录，是制备紫外发光器件、高温/高频射频器件、高频/高功率电子及激光器件的理想衬底材料。奥趋光电利用自有开发的一系列世界领先的独有专利技术(如PCT及中国大陆专利等)，向客户提供高质量氮化铝单晶晶圆、氮化铝单晶薄膜模板、氮化铝单晶气相沉积炉及热处理设备等，同时向客户及合作伙伴提供从设备设计、热场设计、热场模拟仿真技术开发、咨询及生长工艺优化到晶圆制程等全环节完整工艺解决方案与专业技术服务。截止2019年4月奥趋光电共申请国际、国内专利超过30项。
关于宜确半导体：
宜确半导体（苏州）有限公司创立于2015年，是专业从事高性能射频前端集成电路研发、设计、制造和销售的高新技术企业。公司总部位于江苏省苏州市工业园区，并在上海、北京设有研发中心。公司创始团队成员均在半导体业内知名企业工作多年，具有丰富的射频集成电路产品研发和量产经验。2019年1月，宜确半导体发布了业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组；同年5月正式发布了国内首款基于EWLAP技术的滤波器模块芯片产品。宜确对射频前端市场以及无线通信市场有深刻的理解，所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗。
宜确半导体以革新的射频前端架构和电路技术，结合产业链的完整布局，致力于向市场提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，包括2G/3G/4G/5G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。
关于晨宸辰科技：
晨宸辰科技有限公司，总部在上海松江，公司创新的实现了谐振器仿真、滤波器设计及LT晶圆测试，并以EWLP的专利封装技术，为市场提供集成滤波器服务。公司立足于移动通信市场，提供集成度更高，性能更好的可集成晶圆滤波器。2019年5月配合协作厂商提供集成滤波器模组产品，该产品打破了美国和日本厂商的垄断，满足4G移动通信对射频滤波器芯片的需求，并能充分应对5G移动通信对芯片小型化，高集成度的需求。公司持续增加基础滤波器的设计，不断扩充晶圆级滤波器封装测试产能，及基板级模组封装测试产能以满足5G通讯带来的海量市场需求。