据第一财经消息：2月28日，华为轮值董事长徐直军在华为总结与表彰会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。
徐直军指出，内部芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。报道指出，在硬件、软件和芯片开发三条研发生产线上同时开发全套软件设计工具，华为应是中国第一家。
据徐直军讲话内容，华为最新的计划是将部分软件设计工具通过华为云开放给外界使用。这暗含一个信息：华为不排除将扩展其在基础软件领域的市场能力。
其中，硬件开发工具开发团队，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。
软件层面，已联合合作伙伴对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。“目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。”徐直军说。
但徐直军也强调，尽管华为这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，没有彻底突破的产品开发工具也很多，需要内部马不停蹄、加倍努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。
此外，华为创始人、CEO任正非近日表示，华为用三年时间完成了13000余颗器件的替代开发、4000余块电路板的反复换板开发。根据北京日报，另一场内部会议透露的信号表明，打破对西方产品开发工具的依赖已被华为视为务必要突破的“乌江天险”。
任正非称，华为完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言做出了自己的管理系统metaERP软件，并已经历了公司全球各部门的应用实战考验，经过了公司的总账使用年度结算考验，有把握向外推广。另外，许多设计工具也将上云公开给社会应用。
原文转载于公众号【第三代半导体产业】
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