2024年1月24-26日，第38届NEPCON JAPAN电子科技博览会将在日本东京有明国际展览中心隆重举行。作为全球极少数几家具备高质量、大尺寸氮化铝单晶衬底全套制程和制造能力的领先技术企业之一，奥趋光电技术（杭州）有限公司将亮相本届NEPCON JAPAN，展出包括2英寸AlN单晶衬底在内的各规格AlN单晶产品，以及全球领先的硅基/蓝宝石基AlN/AlScN薄膜系列产品。展出地点：Tokyo Big Sight, Japan, Venue B, Booth No. E36-18。欢迎全球业界伙伴莅临参观指导和洽谈合作。
38th NEPCON JAPAN展会地点
Tokyo Big Sight, Japan （东京有明国际展览中心）
3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo, Japan 135-0063
展会中文官方网址
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/zh-cn.html
关于NEPCON JAPAN
NEPCON JAPAN自首届举办至今，已有30多年历史，见证了日本及亚洲电子行业的不断发展壮大，是“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。展会由电子产品制造设备及部件技术展INTERNEPCON JAPAN（包括贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备等）；电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN（包括各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、 无损检测设备、合同分析服务等）；电子零部件封装设备及开发技术展IC & Sensor Packaging Technology EXPO（包括装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备等）；电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO（包括接线器、线缆、传感器接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料）；印刷电路展PWB EXPO- Printed Wiring Boards Expo（包括装配设备、保证材料/组件、IC 封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备）；精密加工技术展FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO（包括冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工等），以及本届展会新增的功率器件及模组展POWER DEVICE & MODULE EXPO（包括各类功率器件和模块组件、功率半导体材料以及制造和测试设备）等组成。
NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，本届展会预计将汇聚1650余家参展商，8.5万余名专业观众，同期举行的高峰技术论坛邀请了170余位演讲嘉宾，是亚洲领先的电子研发，制造与封装技术综合性展会。
关于奥趋光电
奥趋光电是由海归博士团队、半导体领域顶尖技术专家领衔，于2016年5月创立的高新技术、创新型企业，总部位于浙江省杭州市。奥趋光电核心专注于第三代/第四代超宽禁带半导体氮化铝晶圆衬底材料、蓝宝石基/硅基/碳化硅基氮化铝/氮化铝钪薄膜模板、全自动氮化铝PVT气相沉积炉及其相关产品的研发、制造与销售，核心产品被列入《中国制造2025》关键战略新材料与装备目录，是制备深紫外LED芯片、5G射频前端滤波器、MEMS压电传感器等各类紫外发光器件、高温/高频射频器件、高频/高功率电子及激光器件的理想衬底/压电材料。
奥趋光电经过多年的高强度研发投入，于2019年成功开发出全球最大，直径60mm的氮化铝单晶及晶圆，并于2022年开发出直径达76 mm的铝极性氮化铝单晶及3英寸晶圆样片，奥趋光电同时也是全球首家蓝宝石基氮化铝薄膜模板大批量制造商。目前可向客户提供2英寸及以下尺寸高质量氮化铝单晶衬底、2/4/6英寸蓝宝石基/硅基/碳化硅基氮化铝、氮化铝钪薄膜模板、氮化铝单晶气相沉积炉及热处理设备等产品，同时向客户及合作伙伴提供从设备设计、热场设计、热场模拟仿真技术开发、咨询及生长工艺优化到晶圆制程等全环节的完整工艺解决方案与专业技术服务。截止2023年12月，共申请/授权国际、国内专利60余项，是全球范围内本领域专利数量最多的团队之一，被公认为本领域全球技术的领导者。